1、 洁净车间—加工的精密化

　　现代产品的加工精度已经进入亚微米量级，而且正在向更小的量级发展：利用分子束外延技术已可按一个一个原子层来生长单晶材料；利用离子束刻蚀技术也可以对半导体材料进行一个一个原子的刻蚀剥离等等。因此，科学界提出了在本世纪末可能进行原子级加工的设想，即加工的几何图形宽度可以小到几个原子的线度。

　　2、 洁净车间—产品的微型化

　　原来体积为几千立方厘米的电子装配件，现在缩减到零点几立方厘米，其中：集成电镀的图形距已小到不足1um，一个电子元件的二氧化硅保护膜厚0.5um，光致抗蚀剂厚度只有0.2um，而各层甚至只有0.03um。

　　3、 洁净车间—产品的高纯度(或高质量)

　　由过去认为很纯的“化学纯”进入今天“电子纯”、“超纯”时代的药品、试剂，以及各种超纯材料，都是在高纯度基础上才能使原料充分发挥其固有特性或者呈现出新的特性。

　　4、洁净车间—产品的高可靠性

　　高可靠性对于电子化、自动化时代的产品，对于确保人的安全的无菌操作，对于分子生物学的遗传工程都有特殊重要的意义。