性能：

该胶为改性环氧、改性胺类和银粉组成双组份银胶。按比例配制的导电胶性能稳定，粘结强度较高，工艺简便，室温成形，也可加温固化。体积电阻率10^-3~10^-4Ω·cm。广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。

技术指标：

操作工艺：

1.将A组分搅拌3-5min，使其为均匀粘稠体。

2.按比例A：B=10:1（重量）混合均匀。

3.将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上，厚度0.1~0.2mm。然后两个部件合拢，用夹具夹紧。

  室温下固化12h即可或60℃×2h或90℃×30min也可。

包装及储运

●本品包装为   55g/套(A组分50克、B组分5克)

110g/套(A组分100克、B组分10克) 

550g/套(A组分500克、B组分50克)

1.1kg/套(A组分1000克、B组分100克)。

●本品储存期为6个月，阴凉干燥处储存，避免阳光直射。

●本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。