性能
●优良的耐高温性能
●高温下具有高阻抗
●高强度低脆性和优良的粘接性
●优越的化学稳定性
●中温固化高温使用
用途
●广泛用于高温条件下工作的电子元器件的导热灌封粘接
●可用于导热、粘结、灌封使用，应用于电抗器、电源、电机、金属铸件、传感器、油田设备等产品。
技术参数
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固化前
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外观 |
胶液A |
浅白色流体/黑色流体 |
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粘度 （cps25℃） |
胶液B |
棕色液体 |
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A |
35000~50000 |
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B |
50~80 |
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混合比例（重量比） |
8:1 |
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可操作时间（hr，25℃） |
5 |
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中温固化（hr，90℃） |
2 |
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固化后
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颜色 |
黑色、白色 |
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导热系数（w/m.k） |
1.35 |
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温度范围（℃） |
-50~+200 |
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邵氏硬度D |
＞85 |
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击穿电压（kv/mm） |
＞20 |
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体积电阻(Ω·cm) |
＞1014 |
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粘结强度（kg/cm2） |
＞150 |
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固化收缩率（％） |
＜0.5 |
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操作注意事项
●本胶液A组分在原包装内搅拌均匀后，再将A和B组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。混合后应在可操作时间内进行操作，否则胶液粘度会增加，降低了胶液的流淌性，影响灌封质量。
●若需在灌封时增加胶液的流淌性，可将A组分敞口置于80°烘箱内加热30分钟后取出，再行搅拌，再将A和B组分按规定的重量比混合搅拌均匀后使用。
●本产品的A组分在低温条件下可能出现结晶、结块，这是正常的（结晶是国际标准允许的正常自然现象）；如果出现结晶、结块现象，可将其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室温后使用，不影响其各项性能。
包装及储运
●本品包装为36kg/套(其中A组分32kg、B组分4kg)
●本品储藏期为12个月,阴凉干燥处储存。
●本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
其他事项
●本产品说明书为本公司基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
●我公司对产品是否符合规格给予**，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要行试验，以确认是否适合您的使用。否则，造成的损失本公司不承担责任。
●产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。
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