该材料具有优异的真空开断和耐压能力。广泛应用于126kV及以下等级真空断路器用真空灭弧室触头材料，是目前用于真空灭弧的主要触头材料。公司目前建成真空熔渗、真空熔铸、真空自耗电弧熔炼三条生产线，有各类真空烧结、真空熔铸、真空自耗熔炼炉设备100多台，具备年产400万对各种规格触头材料的能力，是目前全世界**主要的真空触头材料制造基地。
| 产品名称 Name | 代表符号 Symbol |
化学成分( wt% ) Chemical Compositions(wt%) |
物理机械性能 Physical Mechanical Performance |
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| Cr | Cu |
气体含量 GasContent |
硬度 Hardness HB (Mpa) |
密度 Density (g/cm3) |
电导率ElectrucalConductivity (Ms/m) |
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| 氧含量Oxygen | 氮含量Nitrogen | |||||||
| 铜铬 （50） | CuCr50F | 47.0-52.0 | 余量 | ＜0.050 | ＜0.004 | 80-120 | ≥7.90 | ≥16.0 |
| 产品名称Name |
代表符号 Symbol |
化学成分( wt% ) Chemical Compositions(wt%) |
物理机械性能 Physical Mechanical Performance |
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| Cr | Cu |
气体含量 GasContent |
硬度Hardness HB (Mpa) |
密度Density (g/cm3) |
电导率ElectrucalConductivity (Ms/m) |
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| 氧含量Oxygen | 氮含量Nitrogen | |||||||
| 铜铬（10） | CuCr10T | 7.00-12.0 | 余量 | ＜0.080 | ＜0.0030 | 70-100 | ≥8.60 | ≥40.0 |
| 产品名称Name |
代表符号 Symbol |
化学成分( wt% ) Chemical Compositions(wt%) |
物理机械性能 Physical Mechanical Performance |
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| Cr | Cu |
气体含量 GasContent |
硬度Hardness HB (Mpa) |
密度Density (g/cm3) |
电导率ElectrucalConductivity (Ms/m) |
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| 氧含量Oxygen | 氮含量Nitrogen | |||||||
| 铜铬（25） | CuCr25T | 24.0-28.0 | 余量 | ＜0.080 | ＜0.0050 | 70-105 | ≥8.30 | ≥28.0 |
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