平行封焊机是应用缝焊技术来焊接封装器件，光学器件，传感器件，微机电系统器件的设备。通常焊接是在氮气或者真空下完成。为了**气密性，设备因素之外封焊电极也是一个关键技术。
众拓公司的高性能铜铜钨材料具有极佳的导电、导热性，以及高强度、高硬度、高耐磨性、高抗熔粘性和高温热稳定性等特点，可媲美进口材料，不仅模具的使用寿命长，而且可以提高生产效率；
钨铜材质性能
| 含量 |
密度(g/cm3) |
硬度(HRB) |
导电率(%IACS) |
Class |
RWMA |
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(%wt.) |
≥ |
≥ |
≥ |
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钨50,余量铜 |
11.85 |
65 |
54 |
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钨55,余量铜 |
12.3 |
70 |
49 |
10 |
10.7445 |
|
钨70,余量铜 |
13.85 |
85 |
42 |
|
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钨75,余量铜 |
14.5 |
94 |
38 |
11 |
11.744 |
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钨80,余量铜 |
15.15 |
98 |
34 |
12 |
12.7435 |
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钨85,余量铜 |
15.9 |
240HB |
30 |
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钨90,余量铜 |
16.75 |
260HB |
27 |
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我公司生产的平行封模机电极应用于：
1.晶体谐振器行业：加工成压封模（49U、49S、um-1、um-5），钟振、半振等；
2.三极管封装行业：加工成封模电极，具有使用寿命长，气密性好，焊接强度高的特点。
3. 可适用于可伐，镀镍，镀金的表层工件材料。
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