柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，一般以聚酰亚胺作为底板，在其表面附着铜箔作为导体的印刷电路，具有优良的电气特性。与传统的 PCB 相比较，FPC具有极高的挠曲性，让其天然适合于三维空间的电路互连。在满足高度可靠的前提下，FPC 可以节省大量的安装控件，让电子设备变得更轻薄短小，同时具备散热性好，易于安装等特点。在设备轻薄化、智能化的发展中，来自手机、平板电脑和智能硬件等市场的强大推动，FPC 的需求不断上升，此外，在航天航空，**电子等高端电子产品中，FPC 的需求也越来越大。20 世纪初，美国为了满足军事技术的发展要求，率先研究挠性电气互连技术，到20 世纪后期，FPC被应用于布线线路密集、连接线路需要弯折的汽车电子行业。后来随着其他行业对 FPC 需求日益增加，全球的柔性印刷电路板制造行业得到高速发展。现阶段，日本在制造工艺水平和产能都处于柔性印刷电路板**位置 。

柔性印刷电路板主要由以下几个部分组成:

·         铜箔基板:常用材料结构为铜箔加核心层。铜箔:分为电解铜与压延铜两种。核心层:常见为聚酰亚胺(PI)。

·         保护膜:表面绝缘用。常用材料结构为聚酰亚胺(PI)加接着剂环氧树脂热固胶。

·         补强:加强柔性印刷电路板的机械强度。

FPC作为一种特殊的 PCB 具备以下优点:

1.    配线密度高，组合简单，电路板成本低;

2.    厚度薄，质量轻，有效的缩小产品的体积和减小了产品的重量;

3.    可折叠，可做动态挠曲、3D 立体安装;可靠性高，散热性强，为电子产品高集成化与高性能化提供便利 。

4.    按照导电铜箔的层数，柔性印刷电路板可以划分为单层板、双面板、双层板、多层板等。

5.    单层柔性板是结构**简单的柔性板。从下到上依次为:基板、接着剂、铜箔、接着剂、保护膜。可根据需要在**下层增加补强。

6.    双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。从下到上依次为:保护膜、接着剂、铜箔、接着剂、基板、接着剂、铜箔、接着剂、保护膜。

7.    双层板、多层板当电路的线路更复杂、单层板无法布线时，就需要使用双层板或者多层板。

8.    多层板与单层板的区别是，多层板增加了过孔结构以便连结各层铜箔。从下到上依次为:基板、接着剂、铜箔、接着剂……保护膜。 FPC排线的特点 ：可以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动.