封装推拉力测试/BGA植球群推试验/银线键合拉力测试机/推针钩针

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封装推拉力测试/BGA植球群推试验/银线键合拉力测试机/推针钩针安装条件：
1.稳固、结实的工作台，需至少能承受60 公斤的重量；
2.可调节的高度的工作椅子，**舒适的操作机器；
3.无气流影响、无震动的相对安静的作业位置；
4.稳定的220V/16A 的交流电源及至少有三个三孔插座的电源排插，每个电源插孔都必须确保有接地脚位；
5.6Bar 的压缩空气，必须为干燥干净的压缩空气；设备的进气管外径为6.6mm；有转换头或直接为6mm 外径的压缩气管。
应用范围：

封装推拉力测试/BGA植球群推试验/银线键合拉力测试/推拉力测试机应用领域

内引线拉力测试	微焊点推力测试	芯片剪切力测试	SMT焊接元件推力测试	BGA矩阵整体推力测试
ic封装测试	光电子器件封装测试	pcba电子组装测试	LED封装测试	微电子封装测试
LED推拉力测试	半导体封装测试	金球芯片推力测试	推拉力测试	金线拉力测试
芯片推力测试	金球推力测试	半导体推力测试	手机摄像头推力测试	光纤拉力测试