详细介绍
回流焊也称再流焊，是SMT贴片加工的关键工序，回流焊的工艺就是将涂覆有锡膏、贴装元器件的PCB，经过回流焊完成干燥、预热、熔化、冷却凝固的焊接过程。在焊接过程中常常会出现桥联、立碑和缺焊或少焊的缺陷，造成这种焊接缺陷的原因除了回流焊工艺的因素还有其他的外在因素，接下来就揭秘回流焊影响SMT加工品质的4大因素。
回流焊
一、PCB焊盘设计
回流焊的焊接质量与PCB焊盘设计有直接的的关系。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在回流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应)；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
二、锡膏的质量
锡膏是回流焊工艺必需材料，它是由合金粉末（颗粒）与糊状助焊剂载体均匀混合而成的膏状焊料。其中合金颗粒是形成焊点的主要成分，助焊剂则是去除焊接表面氧化层，提高润湿性。确保锡膏的质量对焊接品质有着重要的影响。
三、元器件的质量和性能
回流焊
一、PCB焊盘设计
回流焊的焊接质量与PCB焊盘设计有直接的的关系。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在回流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应)；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
二、锡膏的质量
锡膏是回流焊工艺必需材料，它是由合金粉末（颗粒）与糊状助焊剂载体均匀混合而成的膏状焊料。其中合金颗粒是形成焊点的主要成分，助焊剂则是去除焊接表面氧化层，提高润湿性。确保锡膏的质量对焊接品质有着重要的影响。
三、元器件的质量和性能
元器件作为SMT贴装的重要组成元素，其质量和性能直接影响回流焊接直通率。作为回流焊接的对象之一，必须具备**基本的一点就是耐高温。而且有些元器件的热容量会有比较大，对焊接也有大的影响，例如通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。
江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，总投资近10亿，占地面积12亩，厂房面积3万平方米，坐落于风景优美，人杰地灵的才子之乡抚州市临川区高新科技产业园，公司倾心打造国内EMS智能制造的企业。
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