详细介绍
一种晶圆边缘芯片平坦化方法，其特征在于，包括步骤：提供待研磨晶圆，待研磨晶圆上分布若干待研磨芯片;将待研磨晶圆吸附于研磨头下，研磨头具有边缘区域和中心区域，研磨头的边缘区域内的下压力作用于待研磨晶圆的边缘区域，研磨头的中心区域内的下压力作用于待研磨晶圆的中心区域;将吸附有待研磨晶圆的研磨头移至研磨垫上;设置研磨头的边缘区域内的下压力为4.5-6.0psi，研磨头的中心区域内的下压力为3.5-4.5psi，转台的转速为100-150rpm，将待研磨芯片的厚度从初始值研磨至一设定值;以及设置研磨头的边缘区域内的下压力为0.8-1.5psi，研磨头的中心区域内的下压力为0.7-1.2psi，转台的转速为100-150rpm，将待研磨芯片的厚度从一设定值研磨至目标值。
友硕ELT晶圆平坦化设备 压膜机：
友硕ELT晶圆平坦化设备 压膜机：
?很好的萤光膜涂佈方案，控制厚度，达到理想中BIN率
?很具价格竞争性的CSP製程
?轻易实现MiniLED 拼接问题
?解决MicroLED Mass Transfer 良率问题
?LED 偏黄报废品重工
?实践各种结构的可行性 (阻水结构、Bump结构)
?解决料带静电吸附的问题
联系方式
|
