单面混装工艺：THC在A面，片式元件SMC在B面。单面混装工艺一般有两种：先贴法和后贴法，前者PCB成本低，工艺简单；后者工艺复杂。


先贴法：B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊


后贴法：A面插装元器件=>翻板=>B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>B面波峰焊


（双面混装工艺：双面工艺比较复杂，THC，SMC/SMD都可能是单面或者双面。


工序1：A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面插装元器件=>B面波峰焊


工序2: A面印刷锡膏=>A面贴装元器件=>A面回流焊=>翻板=>B面点胶=>B面贴装元器件=>B面胶水固化=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊


工序3: A面点胶=>A面贴装元器件=>A胶水固化=>翻板=>B面印刷焊膏=>B面贴装元器件=>B面插装元器件=>回流焊=>翻板=>A面插装元器件=>B面波峰焊


SMT贴片加工工艺流程看上去好像很复杂，单面组装，双面组装合单面混装还好理解，双面混装就难了，其实分好类就不复杂了，双面混装工序1很简单，工序2是**常用的，方式**可靠，工序3一般很少用，要求B面元器件能承受二次焊接。

根据实际生产经验，没有THC元件的一般都用回流焊；两名都有回流焊的一般先B面回流焊；回流焊和波峰焊都有的先回流焊再波峰焊，而且波峰焊一般在B面。

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