详细介绍
在SMT贴片加工工艺中，印刷工艺环节一直是需要严控把握工艺环节，而锡膏的质量对印刷工艺有着重要的影响。所以，对锡膏进行来料检测是非常有必要的。焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、粘度、金属粉末氧化物含量等。
1.金属百分含量
在SMT 的应用中，通常要求焊膏中的金属百分含量在85%～92%范围内，常采用的检测方法和程序为：
① 取焊膏样品0.1g 放入坩埚；
② 加热坩埚和焊膏；
③ 使金属固化并清除焊剂剩余物；
④ 称金属重量（金属百分含量=金属重量/焊膏重量×100%）。
2.焊料球
常采用的焊料球检测方法和程序为：
① 在氧化铝陶瓷或PCB 基板的中心涂敷直径12.7mm、厚度0.2mm 的焊膏图形；
② 将该样件按实际组装条件进行烘干和再流；
③ 焊料固化后进行检查。
3.粘度
SMT 用焊膏的典型粘度是200Pa.s～800Pa.s，对其产生影响的主要因素是焊剂、金属百分含量、金属粉末颗粒形状和温度。一般采用旋转式粘度剂测量焊膏的
1.金属百分含量
在SMT 的应用中，通常要求焊膏中的金属百分含量在85%～92%范围内，常采用的检测方法和程序为：
① 取焊膏样品0.1g 放入坩埚；
② 加热坩埚和焊膏；
③ 使金属固化并清除焊剂剩余物；
④ 称金属重量（金属百分含量=金属重量/焊膏重量×100%）。
2.焊料球
常采用的焊料球检测方法和程序为：
① 在氧化铝陶瓷或PCB 基板的中心涂敷直径12.7mm、厚度0.2mm 的焊膏图形；
② 将该样件按实际组装条件进行烘干和再流；
③ 焊料固化后进行检查。
3.粘度
SMT 用焊膏的典型粘度是200Pa.s～800Pa.s，对其产生影响的主要因素是焊剂、金属百分含量、金属粉末颗粒形状和温度。一般采用旋转式粘度剂测量焊膏的
粘度，测量方法可见相关测试设备的说明。
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。
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