导热液隙填充材料


技术                             硅胶
外观                           （固化）浅蓝色
外观                             -蓝色部分
外观                             -B部分白色
固化                             室温固化或热固化
应用热管理                    TIM（热界面材料）
混合重量比：                 A部分：B部分1：1
混合比例（体积）：        A部分：B部分1：1
工作温度范围                -60至200oC


特点和优点


●导热系数：3.5 W / m-K
●低挥发性，适合敏感应用除气
●超合规，具有出色的润湿性，适用于低应力界面应用
●无固化副产品


BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO是一种由两部分组成的高导热液隙填充材料。这种材料提供了有机硅材料的机械性能优势，并且具有低释气的附加功能。混合后的体系将在室温下固化，并且可以通过加热而加速。液体方法可提供无限的厚度变化，并且在组装过程中几乎不会对敏感组件造成压力。当然，BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO提供了一种柔软的现成弹性体，非常适合易碎的组件或填充复杂的空隙。


典型应用


●照明
●车内电子设备
●**电子
●工业控制
●光学