详情说明特点：

非黏合性,具良好的耐热性,连续使用的温度范围大,而化学性,优良的电气特性及耐气候性,耐温性,低摩擦系数。

用途：

1.平面显示器面板制造(FPD);
2.异方导电膜(ACF)贴付(预压工程段Pre-Bonding);
3.COF/LCD, COG/LCD, TCP/LCD, TAB/LCD连接(本压着)等制程-有效防止导电胶溢出而污染基板及周围环境,能有效保护玻璃基板之纯净度。

规格：

0.05, 0.08, 0.15mm等各种厚度,温度适用范围:-200℃~ +260℃。

常用宽度：

10mm,12mm,13mm,15mm,35mm,40mm,100mm 长度有30米,50米,100米。

特性：

耐磨,耐高温,抗粘,增加导热性能。

用途：

COG邦定压榨用,起缓冲.隔热作用，用于液晶显示面板,COG制程,ACF异方位线导电胶，邦定机等方面。