详细介绍
标签推力测试,BGA推力试验,晶片推力测试机,焊球剪切力试验仪器目前实现的测试功能：
1、拉伸测试、断裂测试、疲劳试验、撕裂测试、剥离测试；
2、力与变形试验，疲劳试验，强度试验 其他弹性体测试；
3、光纤、内引线拉力测试，材料试验；
4、金/银/铜/铝/合金线等键合质量检测；
5、晶圆/固晶、芯片金球金线推拉力测试；
6、半导体IC/LED/光通信/微电子/大功率封装测试；
7、COB，PCB、SMT、BGA/电子元器件推力测试；
8、各类胶水粘接力测试、锡球粘接力测试，微焊点推力测试；
以上所用测试均经过专业测试，设备总体系统精准度达到0.1%以下(公开标称0.25%)
满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.
包括目前兴起的led封装业和国内传统的半导体制造业科技行业和大专院校研究所
1、拉伸测试、断裂测试、疲劳试验、撕裂测试、剥离测试；
2、力与变形试验，疲劳试验，强度试验 其他弹性体测试；
3、光纤、内引线拉力测试，材料试验；
4、金/银/铜/铝/合金线等键合质量检测；
5、晶圆/固晶、芯片金球金线推拉力测试；
6、半导体IC/LED/光通信/微电子/大功率封装测试；
7、COB，PCB、SMT、BGA/电子元器件推力测试；
8、各类胶水粘接力测试、锡球粘接力测试，微焊点推力测试；
以上所用测试均经过专业测试，设备总体系统精准度达到0.1%以下(公开标称0.25%)
满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.
包括目前兴起的led封装业和国内传统的半导体制造业科技行业和大专院校研究所
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