1、 全流程可视化: 清洗室装有可视化窗口,清洗室内装有照明灯光,清洗过程一目了然；
2 、全自动清洗模式: 在一个清洗室内用喷淋方式完成清洗、漂洗、烘干全清洗工序体积占用面积小，结构紧凑；
3、**科学的喷嘴设计(专利): 采用左右渐增式分布---提升清洗效率，上下错位式分布--彻底解决清洗盲区；
4、喷嘴压力可调节设计: 解决了小尺寸PCBA在清洗中受高压力喷淋条件下的碰撞、飞溅问题；
5、标配的稀释液槽加热系统: 大大提升了清洗效率.缩短清洗时间；
6、 全面的清洗系统:   针对SMT；THT的PCBA焊接后表面残留的松香、水溶性助焊剂，免清洗型助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗；
7、便捷的清洗剂添加方式:  可手工加入，也可按设定比例(5%~25%)自动配比DI水与化学液;   
8、专用喷淋槽体和辅助加热系统:  喷淋液槽是在清洗和漂洗过程中存放待清洗板的工作槽体。清洗流程时，溶剂由稀释槽注入喷淋液槽并持续加热，经高压泵加压后从喷淋喷出,依次循环过滤使用；漂洗流程时,喷淋液槽存放的是去离子水，再经高压泵加压后从喷嘴喷出,可根据需要对清洗漂洗水进行加热；
9、更低的运行成本:  内置过滤装置可实现溶剂的循环使用，减少溶剂用量，在清洗结束时采用压缩空气吹气方式:回收管道及泵内的残留液体,能有效节省50%清洗剂；
10、更环保零污染排放(**的SGS检测报告):  内置漂洗液排放过滤系统：有效过滤清洗过程中产生的各种杂质，COD、BOD、PH均达到安全环保排放。