详细介绍
一、SMT贴片锡膏工艺
1.PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元件粘贴与上锡效果。
2.PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷，如下图所示为锡膏印刷不良。
3.PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。
二、SMT贴片红胶工艺
1.印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。
2.印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。
3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。
4.印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。
三、SMT贴片工艺
1.SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜.
2.SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件应反面。元器件贴反(不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面)，功能无法实现。
3.有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误(二极管、三极管、钽质电容)4.多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路5.多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
6.PCB板外表面应无明显膨胀起泡现象。PCB板外表面膨胀起泡现象面积超过0.75m㎡为不良品。SMT贴片加工四、对SMT贴片加工相关不良项目的定义1.漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。
焊点特征：元器件与焊盘**没有连接，元器件与焊盘存开路状态2.虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
1.PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元件粘贴与上锡效果。
2.PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷，如下图所示为锡膏印刷不良。
3.PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。
二、SMT贴片红胶工艺
1.印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。
2.印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。
3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。
4.印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。
三、SMT贴片工艺
1.SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜.
2.SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件应反面。元器件贴反(不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面)，功能无法实现。
3.有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误(二极管、三极管、钽质电容)4.多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路5.多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
6.PCB板外表面应无明显膨胀起泡现象。PCB板外表面膨胀起泡现象面积超过0.75m㎡为不良品。SMT贴片加工四、对SMT贴片加工相关不良项目的定义1.漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。
焊点特征：元器件与焊盘**没有连接，元器件与焊盘存开路状态2.虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能差;焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻。
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。
联系方式
|
