单组份室温固化液体导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。

       本产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。 


        一、产品特点：单组分固化有机硅胶。胶料固化后为弹性体,具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能,胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。与一般有机硅密封胶相比，具有对基材优异的粘附性、耐黄变性和防潮性能。
二、典型用途：用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固，防潮密封，各类仪表的防水，电子元器件、模块等的灌封。


     三、使用工艺：
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，进行涂覆和灌注。
3、固化：将涂装好的部件置于空气中,固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(湿温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，**固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。注：建议厚度大于6mm的灌封选用双组分类型的产品。



        
        应用领域:
    大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、电讯设备、计算机及其附件。



         
           产品特点：
      本品是一种中性单组分室温固化硅橡胶，常溫下吸收空气中的水份固化。具有良好电绝缘和抗电弧性能，耐老化、防潮，有良好的粘接性能。可在-60℃-200℃温度范围内长期使用。贮存期长，性能稳定，可粘接常见的金属和非金属材料，故适用于多种金属之间、金属和非金属材料之间的粘合、密封。

         用途：
     本品作为粘接、密封、绝缘、防潮、防震材料，广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封，电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。具体如电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等。




         使用说明
   电子元器件作一般清洁处理後，涂胶粘合。湿度百分之六十时，室温24小时固化深度可达3mm（胶层厚时，请向本公司进行谘询）。室温下放置时间越长粘合效果越好。耐温元器件可在胶层固化後置於50℃~150℃间烘4~12小时，可达更好效果。用毕需将胶管盖紧，可保存下次再用。
【包装方式】 铝塑管包装，净含量45G/支，100G/支，300ML/支，2600ml可定制。