销售信越导热材料TC-30TAG-3 电子元器件散热元件硅胶片
（TC-20TAG-3/ TC-30TAG-3/ TC-4**G-3）可供规格：
厚度(Thickness):0.2mm 0.3mm 0.45mm
片材(Sheet)：300mm×1000mm
导热系数(Thermal Conductivity)： 3.4W/m-k
颜色(Color)：浅灰色
包装(Pack)：片装
（TC-20TAG-3/ TC-30TAG-3/ TC-4**G-3）应用材料特性：
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。 TC-TAG-3导热硅胶片从工程角度进行仿行设计使材料不规则表面相匹配，采用高导热材料，从而提升整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
（TC-20TAG-3/ TC-30TAG-3/ TC-4**G-3）产品说明：
信越TC-TAG-3系列导热硅胶片具有一定的柔韧性、良好的绝缘性、压缩性、表面自带的粘性，为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化的设计要求,是工艺性和使用性兼备的材料，且厚度适用范围大，是一种很好导热填充材料而被应用于电子电器产品中。
（TC-20TAG-3/ TC-30TAG-3/ TC-4**G-3）应用：
电源供应；汽车电子；马达控制；功率半导体、灯具、电子产品
（TC-20TAG-3/ TC-30TAG-3/ TC-4**G-3）案例分析：
ShinEtsu TC-TAG-3导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，提高热量传输。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热绝缘片等。
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