1.Interflux IF2005M采用的是无残留免清洗技术。醇基型；**不含卤素；通过美**标MIL-F-14256F的认证；不含任何松香树脂，焊后不会产生粘性残留物而影响ICT探针测试；适合有铅及无铅焊接；在不清洗的情况下使用三防漆同样具有很高的可靠性

2.Interflux SelectIF 2040特别适用于选择焊接的水基型免清洗助焊剂。工艺窗口宽 ，适合较高温度及较长焊接时间。有效减少残留及锡珠。同时适用于有铅及无铅焊接。

3.Interflux IF 2005C 是不含松香、免清洗助焊剂，焊剂含量为2.5%，具有比IF 2005M和IF 2005K*强的活性；同时适用于有铅和无铅焊接；适用于发泡及喷淋；OR/L0

；固含量：3.3%±0.3%；卤素含量：0.00

4.Interflux PacIFic2009 MLF 是一种低固体含量不含任何挥发性有机物 ( VOC )的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够**挥发。因此，Interflux PacIFic2009 MLF 能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中 Interflux PacIFic2009 MLF 能够明显减少锡球的形成。这种不含卤素的助焊剂**符合 Bellcore 和 IPC 标准。在 HAL 、 NiAU 和 OSP 的电路板上焊接效果更佳。 Interflux PacIFic2009 MLF 在无铅合金上也有着良好的焊接功能。

5.Interflux SelectIF 2040特别适用于选择焊接的水基型免清洗助焊剂。工艺窗口宽 ，适合较高温度及较长焊接时间。

有效减少残留及锡珠。

同时适用于有铅及无铅焊接。

6.Interflux® IF 930适用于选择焊。IF 930通过少量涂抹，即可有效去除喷嘴表层氧化物。IF 930**的使用方法:通过针筒直接涂抹于需要进行养护的喷嘴上，涂抹后等待几秒钟，对喷焊料进行去氧化清洁。 使用简单，清洁效果更明显，更环保。