通过高精度彩色工业相机RGB原理采集产品图像，采取灰度、彩度等多种算法处理图像，准确判定波峰后焊锡不良。

◆适用于检测插件炉后焊点上锡不良项目

◆多达30种算法，实现**检测能力

◆流向一键切换，灵活配置

◆离线编程，远程复判，集中管理

◆全电运作，无需气压

◆多种规格，应对不同大小板及生产模式