DOW SIL 陶熙 SE4450
概括：
导热性高，灰色快速固化，为TIM 1 和ECU芯片封装冷却提供有效热传输
产品用途

此材料提供了对发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合等，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU) 、驱动IC和散热片粘接等，具有的导热与传热效果，有膏油脂状，产品耐高低温-60C--+200℃。



产品优点

1.良好的接著力

2.高热传导性

3.固化时间短

4.耐高低温



使用方法

预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理，若使用电晕处理可提高

施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。

固化：本品加热固化，施胶后建议放入烤箱加热至150℃进行固化。

保存：本品须冷藏保存。