详细介绍
PARMI 3D AOI 优势
1. 同一领域**短的检测时间
- 同一领域中**快的检测速度 : 65 cm2/sec
- 全球**使用镭射线性(Line Beam)扫描方式
2. **检测出所有缺陷
- 可检测整张PCB,并呈现高画质的Full 3D图像
- 不受PCB颜色,材质,及表面影响,检测出不良
Missing
Misalignment
Wrong Dimension
Side Mount
Upside Down
Tombstone
Lift
Solder Joint
Pin
Color Band
Lead Missing
Lead Misalignment
Lead Lift
Bridge
Text
Polarity
3. 通过一次扫描可对元器件,以及PCB表面进行检测(异物,污染)
- 可进行Gerber区域以外的异物,污染检测 (飞件,锡球,等其它异物)
- 对检测时间没有影响,无需另外进行编程
异物
污染
4. 实时PCB弯曲检测
- 利用PARMI**的技术扫描整张PCB,准确的检测PCB弯曲
- 扫描PCB同时,利用实时Z轴控制功能,准确的获取基准面
- **对**弯曲度±5mm的测量精度
5. 可应对**65mm部件
- 利用多重扫描方式(Multi-Step Scan),可检测**65mm元件
- 在3D检测机领域属于**水准
6. 100%消除阴影效果
- 使用双镭射投放(Dual Laser Projection)
- **呈现高元器件周围的低元器件3D图像
7. 离线调试 / 无停止调试
-
离线调试(Offline Debugging)
: 将检测中发生的不良图片实时收集,
利用收集的不良图像进行离线调试 -
无停止调试(Nonstop Debugging)
: 对双轨道设备,前轨进行编程调试期间,
后轨同时可以正常进行检测,而不影响生产 - 提高设备运作率,从而提高产量
8. NG/Good Master 功能
-
如果没有对Ng/Good Master PCB进行检测,
而直接开始检测时,软件会进行自动连锁(Interlock) - 对Ng/Good Master PCB进行履历管理(SPC)
PARMI的半导体技术优势
1. 同一领域**快的检测时间
- 极快的镭射扫描方式
- 同一领域**快的检测速度 : 15 cm2/sec
2. 可应对多种半导体工艺
- 可检测SiP, Tiny chip (0201~ : metric), Die component, Lead Frame, Bump, IGBT 等, 多种半导体原件
- Bonding wire (Ball, Foot, Tail, Loop) 检测
SiP
0201 Chip
Lead Frame
Solder Bump
IGBT Wire
Sagging Wire
3. 精密的2D/3D 图像
- 呈现高品质的3D图像
- 不受物体表面的亮度,形状影响
SiP
Die crack
4. 便捷的编程,调试
- 基于Wizard的程序设计
- 直观的软件界面(UI)
- 快速的调试
联系方式
|
