简述：
是单组份导电硅树脂软膏，通过与大气中的湿气反应固化。 固化物具有出色的弹性和导电性，非常
适合用为现场成型式防电磁波垫圈。 使用的镀银铜粒子具有出色的导电性，并提供良好的电磁波隔
绝性能。 而且，对导电涂料膜、拉模铸造、金属镀层等各种基质具有良好的粘附性。
适合用于如下应用场合：直放站，手机，PDA，MP-3 等无线通信器材外壳上的电磁屏蔽。在铝表面
等铸件上使用有着更好的屏蔽效能。
特点：
- 单组份无需混合、通过吸收空气中的水分固化，无需设备固化，应用范围更宽
- 流变稳定性：保管时不出现金属沉淀。
- **小固化时间为 2 小时
- 出色而稳定的导电性能
- 适合各种导电基质