全智能高精度三维锡膏检测设备
SMT贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。
例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。
锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。
在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。
因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。
全智能高精度三维锡膏检测设备—SVII-460
“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的铝铸造底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据准确度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。
1. 提供检测精度和检测可靠性。
2. 高度精度：±1um（校正制具）
3. 重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
4. 体积小于1%（5 σ）（校正制具）
5. 同步漫反射技术（DL）解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
6. 采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的工业镜头。
7. 一体化铸铝机架配合大理石底座，**了机械结构的稳定性。
8. 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。
9. Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
10. 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
11. 直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。
12. 检测速度小于2.5秒/FOV。
全智能高精度三维锡膏检测设备
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技术参数
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测量原理
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Measurement Principle
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3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅)
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测量项目
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Measurements
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体积、面积、高度、XY偏移、形状
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检测不良类型
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Detection of nonperforming types
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漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良
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相机
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Camera
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130万像素
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FOV尺寸
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FOV size
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26x20mm
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精度
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Accuracy
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高精度：±1μm
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分辨率
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Resolution
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XY方向：10μm Z轴：0.37μm
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重复精度
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Repeatability
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体积：小于1%（4 Sigma）；高度：小于1μm（4 Sigma)；面积：小于1%（5 Sigma)
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Gage R&R
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Gage R&R
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<<10%（6 Sigma)
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检测速度
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Detection Speed
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高精度模式：小于2.5秒/FOV
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Mark点检测时间
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Mark-point detection time
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1秒/个
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测量高度
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Maximum Measuring height
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350μm
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弯曲PCB测量高度
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Maximum Measuring height of PCB warp
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±5mm
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**小焊盘间距
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Minimum pad spacing
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100μm
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**小测量大小
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Smallest size measurement
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长方形：150μm,圆形：200μm
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PCB尺寸
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Maximum PCB Size
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宽x长 460x410mm PCB厚度 0.3mmx5mm
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工程统计数据
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Engineering Statistics
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Histogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp & Cpk,%Gage Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
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读取检测位置
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Read position Detection
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支持Gerber Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式
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操作系统支持
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Operating system supplort
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Windows XP Professional & Windows 7 Professionaal
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电源
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Power
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200-240VAC,50/60HZ单相
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设备规格
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Equipment Dimensionandeight
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927x852x700 mm 220KG
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全智能高精度三维锡膏检测设备
