• SMT贴片治具（SMT Assembly Fixture）

  • 用于SMT贴片过程中固定PCB，确保元件精准贴装，防止偏移或脱落。

  • 适用于高精度手机主板、模块化小尺寸PCB。

• SMT过炉载具（SMT Reflow Carrier）

  • 用于回流焊（Reflow）过程中承载PCB，防止高温变形，确保焊接质量。

  • 通常采用耐高温材料（如合成石、电木、玻纤板）。

• 非标定制工装（Custom Jig）

  • 针对特殊PCB（异形板、软硬结合板）设计，适配不同生产线需求。

2. 核心功能与用途

（1）SMT贴片阶段

• **定位PCB：防止PCB在高速贴片机中移位，提高贴装精度（±0.05mm）。

• 支撑柔性板（FPC）：避免FPC在贴装过程中变形，影响元件放置。

• 多板拼板固定：适用于V-Cut或邮票孔拼板，提升SMT贴片效率。

（2）回流焊阶段

• 防止PCB变形：高温环境下（260℃+）保持PCB平整，避免焊接不良（虚焊、翘曲）。

• 保护敏感区域：如金手指、连接器、测试点，避免锡膏污染。

• 均匀受热：优化热风循环，减少温差导致的冷焊或元件立碑。

（3）测试与组装

• 功能测试（FCT）：固定PCB，配合测试探针完成自动化检测。

• 后焊辅助工装：用于DIP插件或手工补焊时的PCB固定。

3. 产品特点（以专业厂家为例）

• 耐高温材料：

  • 合成石（FR4）：耐温300℃，低热膨胀系数，适合精密PCB。

  • 电木（Bakelite）：成本低，耐温250℃，适合普通载具。

  • 铝合金+耐高温涂层：轻量化，适合高速产线。

• 高精度加工：

  • CNC精密铣削，定位孔公差±0.02mm，适配01005微小元件。

  • 防静电设计（ESD Safe），避免敏感元件损伤。

• 定制化设计：

  • 支持异形PCB（如摄像头模组、折叠屏手机板）。

  • 可集成定位销、弹簧压扣、真空吸附等固定方式。

• 免费打样服务：

  • 部分厂家提供1-3套免费样品，验证治具匹配性（需提供Gerber/3D文件）。

4. 典型应用场景

• 智能手机主板：高密度BGA、CSP元件贴装与过炉保护。

• 智能穿戴设备：小尺寸PCB（如TWS耳机充电仓板）的批量SMT生产。

• 汽车电子：车规级PCB的高温回流焊载具。

• 高频PCB（5G/RF）：低介电常数材料，减少信号干扰。

•