离线3D spi 值得追求，市场占有率高
SUNMENTA索恩达三维锡膏检测设备SVII-460
“SVII-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的大理石底座设计，实现了稳定、坚固的机身，有利于三维测试数据度。整机结构模块化设计，影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成，简单化，有利于各种应用及设备维护。
整板检测
全自动整板检测及手动测量能力。自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。直接导入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。
SUNMENTA索恩达三维锡膏检测设备SVII-460
技术特点
1. 提供检测精度和检测可靠性。
2. 高度精度：±1um（校正制具）
3. 重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
4. 体积小于1%（5 σ）（校正制具）
5. 同步漫反射技术（DL）解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
6. 采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的工业镜头。
7. 一体化铸铝机架配合大理石底座，**了机械结构的稳定性。
8. 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。
9. Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
10. 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
11. 直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。
12. 检测速度小于2.5秒/FOV。
SUNMENTA索恩达三维锡膏检测设备SVII-460
技术参数
测量原理：3D白光PDG（可编程数字光栅）
测量项目：高度、体积、面积、桥接、拉尖、偏移
测量速度：高精度模式：小于2s/FOV
重复精度：体积：<1%（4 Sigma），高度：<1μm（4 Sigma）、面积：<1μm（5 Sigma）
移动精度：X\Y方向：5μm
*大测量高度：350μm
**小测量高度：30μm
**小焊盘间距：100μm（锡膏高度以120μm的焊盘为基准）
**小锡膏大小：圆形：200μm 矩形：150μm
GRR评估：<10% 6σ
测试板*大：460*410mm
测试板**小：50*50mm
板弯补偿：±5mm
板上测试距离：40mm
板下测试距离：40mm
夹板轨道：手动调节
相机：130万像素
FOV尺寸：15μm 20μm
20*15mm 26*20mm
SPC：Histogrm,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,% Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
GERBER和CAD导入：支持Geeber Format(274X，274d)格式，人工Teach模式
远程维护：TeamViewer软件
品牌：商务电脑
系统：Windows 7 专业版64位
电源要求：200-240VAC，50/60HZ单相，功耗：1000W
设备尺寸：927*852*700mm（长*宽*高）
设备重量：160KG
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