PUR热熔胶的工艺流程：

点胶—热压合—保压—湿气固化(现公司新推出一款热熔胶，无需保压)

在粘接的应用上，可以点涂出细到1mm的胶线，并且丝毫不影响其粘接强度。只有密封好了这些缝隙，会大大减少渗透到内部的可能性。加热PUR热熔胶成流体，以便于涂覆;两种被粘体贴合冷却后胶层凝聚起到粘接作用。

PUR热熔胶具有固化后不可逆的特性，因而不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆;韧性高，初粘力强，具有极强的渗透性和亲和力。抗冲击性良好，浸润性好，与各种基材都有良好的粘接性能。

热熔胶凭借其优越的性能，在电子产品领域中的使用越来越突出，目前，随着电子产品的飞速发展，对粘合使用的热熔胶的要求越来越高，具体表现在：所需热熔胶的施胶量尽量少，但同时要求粘合强度高，耐温性能强等。而传统的热熔胶，耐高温一般在90℃，耐低温在-40℃左右，已经很难满足电子产品的耐温性能要求;并且，热熔胶暴露在酒精、汽油及甲苯等物中虽然不易发生溶解，但酒精、汽油及甲苯等物会软化传统热熔胶，破坏热熔胶的粘合性能。而且，在同等强度下，传统热熔胶要达到电子产品所需要的粘合度，施胶量比较大;施胶温度也比较高，传统热熔胶施胶温度通常高达170℃。