热阻,即物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念其实与电阻也类似，单位也为—℃/W,即物体持续传热功率为1W 时,导热硅胶片导热路径两端的温差。就以散热器为例,导热路径的两端分别是发热物体(如CPU 等)与环境空气。
  

*先我们要对热阻、对流换热的公式进行变换要有个概念：

Fourier导热公式：Q=λA(Th-Tc)/δ  Q=(Th－Tc)/[δ/(λA)]

Newton对流换热公式：Q=αA(Tw-Tair)  Q=(Tw-Tair)/(1/αA)

热量传递过程中，温度差是过程的动力，好象电学中的电压，换热量是被传递的量，好像电学中的电流，因而上式中的分母可以用电学中的电阻概念来理解成导热过程的阻力，称为热阻（thermal resistance），单位为℃/W, 其物理意义就是传递 1W 的热量需要多少度温差。在热设计中将热阻标记为R或θ。δ/(λA)是导热热阻， 1/αA是对流换热热阻。器件的资料中一般都会提供器件的Rjc和Rja热阻，Rjc是器件的结到壳的导热热阻；Rja是器件的结到壳导热热阻和壳与外界环境的对流换热热阻之和。这些热阻参数可以根据实验测试获得，也可以根据详细的器件内部结构计算得到。根据这些热阻参数和器件的热耗，就可以计算得到器件的结温。
  

两个名义上相接触的固体表面，实际上接触仅发生在一些离散的面积元上，如下图所示，在未接触的界面之间的间隙中常充满了空气，热量将以导热和辐射的方式穿过该间隙层，与理想中**接触相比，这种附加的热传递阻力称为接触热阻。降低接触热阻的方法主要是增加接触压力和增加导热界面材料（导热硅胶片）填充界面间的空气。在涉及热传导时，一定不能忽视接触热阻的影响，需要根据应用情况选择合适的导热界面材料，如导热硅胶片、导热硅脂、导热双面胶等。
  

很多客户都以为导热硅胶片导热效果好不好只需要看导热系数就可以了。其实导热硅胶片导热效果的好坏不但我导热系数有关系，和导热硅胶片热阻也有很大的关系数。简单地说，二款同样导热系数的导热硅胶片，那么导热硅胶片热阻越低的那款导热效果一定要比导热硅胶片热阻高的那款导热效果好。