我们研发出高精点焊设备应用了当今的贮存能量技术及微电子控制技术，让电量贮存于电容器内，在一瞬间释放（几毫秒）到焊头，令焊头产生高热量从而达到熔焊的目的，本机结合了微处理机(MCU)、大功率场效应晶体管(POWER MOSFET)及重量传感器(LOAD CELL)精准地控制放电电流、时间及施加于焊件上的压力，更利用内置之电流感应器监察每个焊点的质量。 使大规模生产的产品质量可以量化控制，**每个焊点，提高焊接效率节省工人成本

设备用途

（1）可以代替各种铅锡焊接，尤其是微型以及超微型设备

（2）可以点焊各种带线圈的电子元器件

（3）各种印刷线路板的维修，表面需要极薄之焊接

（4）可以各种漆包线的焊接（不用事先去除绝缘层）