MF55/MF5E聚酰亚胺薄膜/薄片式封装系列

常规参数：

R25℃=10KΩ±1%~±5%    B25/85=3435±1% R25℃=10KΩ±1%~±5%    B25/50=3950±1%  R25℃=50KΩ±1%~±5%   B25/50=3950±1%

外形如图：

注：总长25MM，50MM

用途：用来温度测试，温度控制，温度补偿

特点

绝缘薄膜封装,热感应速度快,灵敏度高

稳定性好,可靠性高

绝缘性好

阻值精度高

使用安全

体积小,重量轻,便于狭窄环境安装

用途

温度测量

温度控制

温度补偿

应用范围

电脑,打印机,家用电器等