无铅中温锡膏Sn64.7Bi3**g0.3是针对于SMT基材耐热温度较低而要求抗疲劳强度适中的一款无铅环保免洗型锡。

无铅中温锡膏Sn64.7Bi3**g0.3适用于对温度要求较高而对抗疲劳强度要求较低的电子产品SMT无铅制程。

无铅中温锡膏在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

特性：

1、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地**粘贴品质

2、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

3、更高的焊接性能

4、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，达到免洗的要求

5、掺入**的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

6、焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性

7、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

8、解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

9、高于6小时的模板印刷时间

用途：

1、可用于通孔滚轴涂布工艺

2、可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

3、SMT

熔点：178℃

工作温度：220℃